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中国电信与我公司于20091127日在京签订战略合作协议,双方将在基础软件、用户终端机等通信制造关键领域展开战略合作,共同推进下一代无线通信和移动互联网技术的发展及国产化进程。

  根据协议内容,未来五年,中国电信将依托公司核心关键集成电路和软件技术,以“宽带智能移动存储控制SoC芯片及MIC设备”等关键领域为战略合作切入点,研发新型终端业务承载平台,保障中国电信核心网络安全,同时推进CDMA终端核心芯片的国产化和技术演进。

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